유리기판: 차세대 반도체 패키징의 게임체인저
유리기판 vs PCB 핵심 비교
유리기판은 AI·HPC 반도체 수요 증가로 기존 PCB(유기 기판)를 대체할 차세대 기술로 주목받고 있습니다.
| 특성 | 유리기판 | PCB (유기 기판) | 우월성 |
|---|---|---|---|
| 표면 거칠기 | 10nm 이하 | 400~600nm | 40~60배 매끄러움 |
| 열팽창 계수 | 낮음 (실리콘 수준) | 높음 | 열변형 최소화 |
| 열전도율 | 실리콘 대비 150배 높음 | 낮음 | 발열 관리 용이 |
| 회로 밀도 | 10μm 미세 회로 구현 | 제한적 | 집적도 50% 이상 증가 |
핵심 장점: 초고밀도 회로 지원과 열 관리 효율로 AI 반도체의 다중 HBM 통합에 최적화
주요 제작 업체 현황
글로벌 기업들의 유리기판 개발 현황과 생산 계획
| 국가 | 기업 | 진행 현황 |
|---|---|---|
| 한국 | 삼성전기 | 2024년 파일럿 라인 구축, 2026년 양산 목표 |
| 한국 | 앱솔릭스(SKC) | 2024년 시제품 양산, 미국 조지아 공장 건설 |
| 일본 | 다이니폰프린팅 | TGV 기술 보유, 2027년 양산 계획 |
| 미국 | 코닝(Corning) | 저열팽창 유리 소재 공급 |
국내 기술 현황: 삼성전기·SKC 그룹이 2026년 양산 체제 구축 목표로 기술 선점 경쟁 가속화 중
상용화 시 기대 효과
유리기판 상용화가 반도체 산업에 미칠 파급력
성능 향상
- 데이터 처리 속도 40% 향상, 전력 소비 30% 감소
- 패키지 두께 50% 이상 감소로 초소형 설계 가능
산업 파급력
- AI 반도체 경쟁력 재편: 엔비디아·인텔 등 유리기판 도입 검토
- 시장 규모 전망: 2023년 7.1조 원 → 2028년 8.4조 원 (CAGR 3.5%)
기술적 과제: 생산 수율 개선과 TGV(관통 전극) 기술의 안정성 확보가 상용화 성패 관건
가격 경쟁력 및 대량생산 전망
가격 경쟁력
- 현재 PCB 대비 단가 20~30% 높음 (고순도 유리·첨단 공정 필요)
- 실리콘 인터포저 대비 40% 이상 비용 절감 가능
- 대량생산 본격화 시 단가 연평균 15% 하락 전망
대량생산 가능성
- SKC(앱솔릭스): 미국 조지아 1공장(연산 1만2000㎡) 가동 중
- 삼성전기: 2026년 파일럿 라인, 2027년 양산 목표
- 기술적 관건: 유리 파손 리스크 관리와 수율 85% 이상 달성 필요
전망: 2027~2028년 본격 양산 체제 전환 가능, AI 반도체 시장 선점을 위한 생산 역량 확보 경쟁 가속화
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본 글은 투자 권유가 아니며, 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.
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